产品说明 v 利用仿行星运转的原理将锡膏中的固态液态成份充分搅拌,达到完全一致的密度,可以在后续的网板印刷(Screen Printing)和回流焊(Reflow soldering)中表现出更 好的触变性和焊接能力。更可令作业标准化,及减少锡膏吸水份的机率。 v 安全设计,门锁,微动开关可确保人身安全。 v 锡膏罐倾斜放置,使搅拌更充分,同时有消除气泡的功效。 v 锡膏罐取放方便。45度放置的锡膏罐沿轴心线方向自转,锡膏不会粘附到膏盖上。 技术参数 Technical parameters 功能描叙 将锡膏中的固态液态成份充分搅拌,达到完全一致的密度 运转速度 一次转动:800RPM;二次转动:600RPM 工作能力 500克*2罐 (根据客户要求) 可接纳锡膏罐 罐体直径φ60-φ67 标准配备(根据客户要求) 时间设定 0.1秒~9999秒 显示 微电脑LED数字显示 使用电源 AC220V 50/60Hz 180W 规格参数Specifications 产品型号 HR-168 可接纳锡膏罐 罐体直径φ60-φ67 标准配备(根据客户要求) 机器尺寸 400*400*H430mm 机器重量 30Kg