产品说明 1.本机主要利用铣刀高速运转三轴*联动,将多连片式PCB按预先编程切割完成,取代人工或V-CUT或PUSH的切割瑕疵,提高产品品质,切割应力较小,防止芯片等元器件在切割过程中的损坏。 2.多重切割路线,可切割直线、弧线、圆,对基板设计约束大为减小。 3.配置手持式教导器,程式编辑可手动教导或G代码导入,具导入导出、连板阵列 复制、编辑修改功能,精确简化程式制作时间及精度。 4.全封闭透明安全门,操作安全且便于观察。配置强力吸尘过滤集尘器下吸尘方式,可干净解决切割粉尘问题。 5.配置高像素彩色CCD放大镜头,让示教更清晰准确。切割精度高 精度可达±0.02mm ,满足各种切割需求。 产品规格 参数 型号 HR-8000D 机台结构 1420(H)870(W)570(L)mm 电源 AC 220V 2.0 KW 重量 150KG 吸尘器尺寸 内置式/ 585(H)500(W)600(L)mm 吸尘器功率 1.5KW 吸尘方式 上离子风向下吹气+下强力吸尘 工作台尺寸 320mm*350mm 较大切割尺寸 300mm*320mm 控制系统 四轴运动控制器 相机 高速智能相机,自带锣刀直径圆心显示。 传动系统 X/Y/Z三轴交流闭环马达控制 丝杆/导轨 采用闽台上银高精密丝杆和直线导轨 切割主轴 60000转/分钟 自冷式 切割功能 可执行点,直线,圆弧,圆的切割 切割速度 1-200mm/sec 切割精度 ±0.02(mm) 重复精度 ±0.01(mm) 坐标空移速度 800mm/s 铣刀 ?0.8-?3.0左旋? 安全保护 安全门防呆 显示器 12寸显示器 异常报警功能 三色灯显示 编程方式 通过手持盒控制CCD移动,自动编程引导,简单易学。